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核心模块

核心模块

龙芯2K1000 COME模块

模块应用龙芯2K1000双SOC处理器,采用高抗震、全表贴模块化设计,兼容COM Express Type10 pin脚定义。模块最大限度发挥2K多I/O接口的优势,分别引出SATA、CAN、串口、USB、千兆网口、GMAC、PCI-E等接口;支持DVI、24-bit LVDS信号。模块为Mini Module(84mm x55mm),支持DC8-13V宽压输入,整体功耗小于10W。可广泛应用于信息安全、电力、科研、医疗、信号处理、数据通讯、智能交通、导航等领域。


  • 产品详情

产品特点:

> COM-Express Mini模块,尺寸84*55mm,兼容Type 10标准针脚定义;

> 处理器:龙芯2K1000双核处理器,主频800M-1GHz;

> 内存:标配板载2GB DDR3国产工业级内存颗粒;

> 存储:板载512MB SPI NAND Flash;

> 显示:1路DVI接口,1路双通道LVDS接口;

> 网络:板载1路千兆网络接口,1路标准GMAC接口;

> PCI-E接口:可配6路PCI-E x1接口或2路PCI-E x4或1路PCI-Ex4+2路PCI-E x1或4路PCI-Ex1+1路PCI-E x4;

> SATA接口:1路SATA接口,支持SATA 1.5Gbps和SATAII3Gbps传输;

> USB接口:4路USB接口,兼容USB1.1和USB2.0规范;

> 音频:支持HDA音频接口;

> 丰富的总线接口:1路SDIO、1路SPI、2路I2C;

> 支持4个GPI接口,4个GPO接口;

> 宽压输入:DC 8-13V。


产品规格

项目

描述

处理器平台

CPU

龙芯2K1000双核处理器,最高主频1GHz

内存

板载DDR3内存,标配2GB 、最大4GB

存储

板载512MB SPI NAND

PMON

SPI NOR FLASH

COM-E引出IO

串口

1RS232调试串口

3TTL串口

网口

1路千兆网口,10/100/1000M自适应

1GMAC

DVI

1DVI显示

LVDS

124bit  LVDS接口

USB

4USB 2.0

Audio

支持HD/AC97音频口

SATA

1SATA 2.0,支持SATA 1.5GbpsSATAII 3Gbps传输

PCIe

可配 2PCI-Ex4
 6PCI-E x1
 1PCI-E x4+2PCI-Ex1
 4PCI-E x1+1PCI-Ex4

I2C

1I2C

GPIO

4GPO,4GPI

CAN

2CAN信号

SDIO

1SDIO

WDT

支持

供电

宽压输入

DC 8-13V

尺寸

Mini Module COMe–Type10

84x55mm

环境适应性

工作环境

温度:0℃~+55℃(扩展支持-40℃~+70℃)

湿度:5%95% RH,不凝结

存储环境

温度:-40℃~+70℃(扩展支持-55℃~+80℃)

湿度: 5%95% RH,不凝结