本产品是基于国产处理器瑞芯微 RK3399的模块化解决方案，参考PICMG COM Express规范以及COM Express Type10的pin脚定义,尺寸为Mini Module(84mm x55mm),标配板载DDR3L 2GB内存，最大支持4GB，板载32GB EMMC。
模块支持1路PCI2.1,可配置4x/2x/1x通道，1路HDMI端口，1路USB3.0 HOST 端口，5路USB2.0 HOST接口，2路SPI通道，1路I2C通道，1路SDMMC接口，1路音频接口，5路UART接口，1路千兆网口。
产品采用全表贴化设计，具有稳定、安全、可靠、实用性强等特点，可广泛应用于政府、科研、医疗、数控、通讯、交通等领域。
产品特点：
> COM-Express Mini模块，尺寸84*55mm；
> 处理器：瑞芯微RK3399六核处理器，大小核CPU架构，Dual-core Cortex-A72 up to1.8Ghz,Quad-core Cortex-A53 up to 1.4GHz；Mali-T864 GPU，支持OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, DX11；
> 内存：板载2GB DDR3L工业级国产内存颗粒，可选4GB；
> 显示：1路HDMI接口；
> 网络：板载1路千兆网络PHY芯片，可选择不焊接，引出RGMII接口；
> PCI-E接口：1路PCI-E2.1接口，可配置4x/2x/1x通道；
> 存储接口：板载32GB EMMC，支持载板扩展Micor-SD卡存储；
> USB接口：5个USB2.0 HOST接口，1个USB 3.0 HSOT接口；
> Type-C接口：1路Type-C接口（升级操作系统）；
> 音频：1路I2S接口；
> SPI：2路SPI；
> GPIO：4个GPI接口，4个GPO接口；
> POWER：DC12V电压输入，DC5V_SBY；
> 工作温度：-40℃～70℃。
产品规格：
项目 | 描述 | |
处理器/芯片组 | CPU | RockChip RK3399 |
核数 | 6核 | |
主频 | Dual-core Cortex-A72 up to1.8Ghz Quad-core Cortex-A53 up to 1.4GHz | |
GPU | Mali-T864 GPU，支持OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, DX11 | |
内存 | 类型 | 板载DDR3L |
容量 | 标配2GB，可选4GB | |
存储 | EMMC | 板载32GB EMMC |
Micro-SD | 支持扩展板扩展Micro-SD卡接口 | |
扩展接口 | PCIE | 默认配置为4路PCI-E x1，可选4x/2x/1x模式 |
网口 | 可选择1路RGMII或者1路GBE（占用2路串口）接口 | |
串口 | 5路TTL串口（选择GBE接口时，只有3路TTL串口） | |
HDMI | 1路HDMI接口，支持HDMI 2.0a 4K 60Hz显示，支持HDCP 1.4/2.2 | |
SPI | 2路SPI | |
I2C | 2路I2C | |
USB | 5路USB2.0 HOST 1路USB3.0 HOST | |
Typc-C | 1路Type-C接口(用于升级操作系统) | |
Audio | 1两路支持I2S接口，支持双通道输入/输出 | |
GPIO | 4路GPIO | |
操作系统 | Android 7.1 Ubuntu 18.04 | |
电源 | 类型 | 标准DC 12V 输入，DC 5V_SBY |
物理参数 | 尺寸（W×D） | 84mm×55mm（模块） |
环境适应性 | 工业级 | 工作温度：-40℃～70℃, 5～95% RH，不凝结 |
存储温度：-55℃～80℃, 5～95% RH，不凝结 | ||
北京市丰台区南四环西路186号汉威国际广场四区7号楼9M层
